Detaillierte Spezifikation | |
CPU |
2 Intel der vierten Generation®Xeon®Sapphire Rapids SP-Serie 60 Kerne pro Prozessor und Stromverbrauch von 350 W |
Chipset | Informationen®C741 |
Gedächtnis | 32 DDR5 RDIMM-Slots, Datenrate von 4800 MT/s, 4 TB auf 2 CPU-Konfigurationen |
Überfallsteuerung |
PCIe-HBA-Controller oder Raid-Controller Standard PCIe HBA-Steuerung oder Raid-Steuerung |
FBWC | 8 GB Cache, Unterstützung des Superkondensatorschutzes |
Aufbewahrung |
29 Antriebe SAS/SATA-HDD/SSD-Laufwerke,24 U.2 NVMe-Laufwerke SATA/NVMe M.2 Kit, DSD-Modell (2 x SD-Kartensatz) Vordere 12LFF-Bereiche, hintere 4LFF-Bereiche Vordere 25SFF- und hintere 4SFF-Bereiche |
Netzwerk |
1 An Bord 1Gbps-Verwaltungs-Netzwerk-Port 2 eingebaute OCP 3.0-Slots für 4 GE oder 2 10GE oder 2 25GE oder 2 100GE NICs PCIe-Standard-Schlitze für den Ethernet-Adapter 1/10/25/100/200GE |
Ausbau SLose |
10 PCIe-Standard-Schlitze (6 PCIe5.0 und 4 PCIe4.0) und 2 Bord-OCP 3.0-Schlitze; CXL1.1 |
Häfen |
Standard:1 VGA-Hinteranschluss, 3 USB 3.0-Anschlüsse (1 Vorder-, 2 Hinteranschluss), 1 USB 2.0-Internalschluss, 1 Management-Anschluss Optional: 1 hintere Steuerungsanlage, Montagekast mit Typ-C-Anlage, 1 VGA-Anlage, 1 Steuerungsanlage |
GPU | 8 GPU-Module mit nur einem oder 4 GPU-Module mit zwei Schlitzen |
Optischer Antrieb | Außenoptische Festplatte, optional |
Verwaltung |
HDM-Managementsystem (mit speziellem Management-Port) H3C iFIST/FIST, LCD berührbares Modell, 64M Video Cache |
Sicherheit |
Intelligente Frontsicherung Chassis-Einbruchserkennung TPM2.0 Silikonwurzel des Vertrauens 2FA für HDM Intel SGX2.0 |
Stromversorgung |
Platin 800W/1300W/1600W/2000W/2400W/2700W (1+1 Redundanz) Gleichstromversorgung (1+1 Redundanz) und Titan-Stromversorgung Hot-Swappable Redundante Ventilatoren |
Normen | CE, UL, FCC, VCCI, CB usw. |
Betriebstemperatur | 5°C bis 45°C (41°F bis 113°F) |
Abmessungen (H × W × D) |
2U Höhe Ohne Sicherheitsrahmen: 87,5 x 445,4 x 780 mm (3,44 x 17,54 x 30,7 Zoll) Mit Sicherheitsrahmen: 87,5 x 445,4 x 808 mm |