Brief: Discover the Ericsson BBU 6631 KDU 137 0071/11, a Huawei-manufactured baseband board essential for wireless communication. This high-performance component supports GSM, WCDMA, LTE, and 5G NR, offering 5 Gbps downlink and 1 Gbps uplink throughput. Compact and efficient, it fits standard 19" racks with self-contained cooling.
Related Product Features:
Unterstützt mehrere Standards wie GSM, WCDMA, LTE und 5G NR für vielseitige Operationen.
Bietet hohen Durchsatz mit 5 Gbit/s Downlink- und 1 Gbit/s Uplink-Kapazität.
Integriert wesentliche Basisbandfunktionen wie Vermittlung, Verkehrsmanagement und Funkschnittstelle.
Kompaktes 19"-Rackdesign mit eigenständiger Kühlung für eine effiziente Installation.
Entwickelt für hohe Effizienz, wodurch die Flexibilität für NR-Technologien verbessert wird.